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德邦科技融资融券信息显示，2023年6月13日融资净偿还484.47万元；融资余额6784.66万元，较前一日下降6.66%。

融资方面，当日融资买入342.08万元，融资偿还826.54万元，融资净偿还484.47万元，连续7日净偿还累计1296.93万元。融券方面，融券卖出3.61万股，融券偿还2.76万股，融券余量17.14万股，融券余额971.8万元。融资融券余额合计7756.46万元。

德邦科技融资融券交易明细（06-13）

德邦科技历史融资融券数据一览

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